全国
第八届中国系统级封装大会 SiP China 2024
收起
第三方登录:
【参会报名】创新启航,智胜全球——中国医疗器械出海赋能沙龙
03-20
上海闵行
第八届ADMIC汽车数字化与营销创新峰会
03-28
创路行·启未来 Startup Day——项目路演日027期
03-27
科创沙龙 第6期 上海科创政策黄金窗口期——《从两会新政到企业钱袋的转化密码》
03-26
*活动报名截止为8月26日晚上8点,请大家前往现场报名
(7个月前)
1、本活动具体服务及内容由主办方【elexcon】提供,活动行仅提供票务技术支持,请仔细阅读活动内容后参与。
2、如在活动参与过程中遇到问题或纠纷,双方应友好协商沟通,也可联络活动行进行协助。
🐔
满意👍
你在看看这个证件
微信扫一扫
分享此活动到朋友圈
联系电话:
免费发布
线下活动
线上活动
微信登录
使用微信扫一扫登录“活动行”